１２ 高折射率封装材料
日本ＪＳＲ 成功开发了可改善高亮 度 ＬＥＤ 发 光 效 率 的 高 折 射 率 涂 装 材 料 以 及 提 高 ＬＥＤ
可靠性所必需的新封装材料。该公司原来的涂装材料的折射率为１７左右。新开发的高折射
率涂装材料达到了约１９。
据了解，新封装材料使用有机无机混合透明树脂制成。通过该公司独有的有机无机混合
材料合成技术，使其同时具备了有机材料的柔软性和无机材料的高耐热性和可靠性的优势。
ＬＥＤ 用的封装材料目前的主流是环氧树脂和聚硅氧烷树脂，但前者存在耐热耐旋光性不足，
后者存在气密性不足的缺点。该公司表示，新封装材料有望应用于照明灯具和车载灯具等要
求高耐热性和耐久性的领域。据该公司称，在用户评测中，已经确认在 ＬＥＤ 发光组件上涂
布此次的新材料后，ＬＥＤ 的发光效率可提高１０％以上。该公司表示，发光效率的提高有望
实现 ＬＥＤ 的长寿命化和节能化。