，有时为了提高某些性能会加入适量的某种氧化
物／氢氧化物，常用的氧化物／氢氧化物主要是 Ａｌ２Ｏ３、Ａｌ（ＯＨ）３、Ｍｇ（ＯＨ）２ 等。
在开发高导热的封装树脂时，往往会加入少量的 Ａｌ２Ｏ３，因为 Ａｌ２Ｏ３ 比二氧化 硅 微 粉
具有更高的导热性，但是一般会控制在一定的用量，过多会影响封装树脂的流动 性、电 性
能、工艺 性 能 等。 在 研 究 和 开 发 绿 色 环 保 封 装 树 脂 时， 加 入 一 定 量 的 Ａｌ（ＯＨ）３ 或 者
Ｍｇ（ＯＨ）２ 是解决无卤无锑的绿色环保要求的方法之一，这里 Ａｌ（ＯＨ）３ 或者 Ｍｇ（ＯＨ）２ 起
着填充剂和阻燃剂的双重作用，但是同样在使用量上应控制在１０％～１５％ 为宜，过少则满
足不了 ＵＬＶ０级的阻燃要求，过多也会影响封装树脂的流动性、电性能、工艺性能等，而
且在使用 Ａｌ（ＯＨ）３ 中要注意以下特性：Ａｌ（ＯＨ）ｎ，当ｎ＝３ 时，温度在２４０℃＜Ｔ＜２６０℃
会分解为 Ａｌ（ＯＨ）２５和 Ｈ２Ｏ，而当ｎ＝２５时，温度在Ｔ＞２６０℃才会分解为 Ａｌ２Ｏ３ 和 Ｈ２Ｏ，
所以要想满足２６０℃高温回流焊的要求，ｎ 值必须选择为２５。