１ 概述
早在２０世纪７０年代，封装树脂就已经成为微电子封装材料的 主 流，以 其 生 产 工 艺 简
单、低成本等优点占据了整个封装材料市场的９５％以上。在封装树脂的组成中，填充剂的
含量高达７０％～９０％，而且为了提高封装树脂的综合性能，以满足现代日益发展的微电子
封装的要求，填充剂在封装树脂中所占的比例也将会越来越大，所以在一定程度上来讲，填
充剂对封装树脂性能的好坏起着决定性作用，对填充剂的研究也成为研究开发封装树脂的重
要组成部分。现在，填充剂的添加技术已经成为封装树脂生产厂家最核心的技术。