在研究开发封装树脂的过程中，研究人员为了提高封装树脂的某些性能指标，会不断地
去研究发现一些符合要求的填充剂，以满足现代微电子封装的需求，所以到目前为止所出现
的填充材料也很多，但是现在封装树脂用填充剂主要是二氧化硅微粉，同样为了提高或者改
善封装树脂的某些性能还会使用少量的氧化物／氢氧化物。下面分别就二氧化硅微粉和氧化
物／氢氧化物填充剂进行阐述。