１ 概述
双酚 Ａ 型环氧树脂在电子封装材料中。约有８０％以上的半导体器件采用环氧树脂封装，
其中包括晶体管、集成电路、规模集成电路和超规模集成电路。环氧树脂的广泛应用主要得
益于它粘接性能、耐腐蚀性好及电性能优异。
但环氧树脂固化物主要缺点是质脆、冲击强度低，容易产生应力开裂，从而影响绝缘浇
注制品的质量。以下介绍环氧树脂增韧改性的研究进展。