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    无毒阻燃剂
    2019-09-20 信息编号：1059235 收藏
目前大多数环氧树脂印制板的阻燃剂为四溴联苯 Ａ （ＴＢＢＰＡ）或者Ｓｂ２Ｏ３。２０世纪８０
年代中期，人们发现在一定燃烧条件下，会产生高毒的溴氧化物以及呋喃。１９９５ 年德国研
究人员从溴化物材料燃烧物中发现了有害的四溴二苯并ｐ二 英 （ＴＣＤＤ）。欧盟 （ＥＣ）草
案提议在２００４ 年１ 月份截止使用这种含卤阻燃剂。欧洲、日本等国家在减少、替代、禁用
  • 电路板和元件无铅涂层
    电路板涂层一般使用传统的６３Ｓｎ３７Ｐｂ热风平整（ＨＡＳＬ）工艺。而Ｎｉ／Ａｕ涂层和可焊性有机涂层（ＯＳＰ）也有较长的历史。工业界对无铅涂层及其可焊性进行了透彻的研究，表明无铅合金涂层的制备与原来的相比，其工艺没有或者只有很小的变化...
    09-20
  • 目前，对无铅焊料研究较多的几个方面如下
    案、环保产品。。（１）熔化温度范围封装互连中涉及锡铅合金的有三种基本类型，一般应用锡铅和无铅合金所要求的工艺温度（高于焊料熔化温度的２０～３０℃）。晶片、芯片、模块、板卡的材料和结构等对温度都有一个敏感...
    09-20
  • 无铅焊料
    传统锡铅焊料虽然有很多优点，但是铅溶入地下水后，会对人类和环境有极大的毒害；而且它还存在剪切强度低、抗蠕变和热疲劳性能差等不足，无法满足环保和高可靠性的需求。于是研究开发无铅焊料是近年来比...
    09-20
  • 新一代绿色电子封装材料
    随着电子封装材料和技术的更新换代，人们在追求产品的高性能同时，更注重它的无毒、绿色、环境友好等特点。于是出现了很多相关提议和法规，要求限制和禁止电子行业中使用某些损害环境和健康的材料。这...
    09-20
  • 刚性粒子增韧环氧树脂
    近年来，人们发现某些刚性材料在适当的条件下也会具有不同程度的增韧效果，虽然其增韧幅度不大，但往往是增韧增强同时进行。这类材料主要包括超细无机颗粒、表面优化处理的颗粒及特殊颗粒３大类。赵节琦...
    09-20
  • 原位聚合技术改性环氧树脂
    张影等研究了原位聚合物对苯甲酰胺（ＰＮＭ）对环氧树脂的改性作用。加入５％左右的ＰＮＭ，环氧树脂固化物的拉伸强度由５０９１ＭＰａ提高到９４５２ＭＰａ；断裂韧性由０８３ＭＰａ·ｍ１／２提高到１８６ＭＰａ·ｍ１／２，其他性能也有不同程度的提高。原位增韧是通过２阶段的反应，交联...
    09-20
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