１０－９数量级。
高纯气体采用自动空分装置和终端纯化来制备。特种气体采用化学反应发生气体后，经
高性能吸附剂、气体吸附分离或低温技术、气体膜分离技术来制备。为了保证使用气体的洁
净度，在现场再经气体微孔膜过滤。
（４）环氧塑封料
在集成电路生产后道工序中，对芯片均需进行封装保护。封装 可 采 用 包 封、灌 封 和 模
塑，集成电路常用模塑方式。对模塑材料不仅要求高纯度低杂质，还要满 足 耐 热 性、成 型
快、快速固化、低应力、低射线和耐湿性等特殊要求。对其主要原料邻甲酚环氧树脂、线性
酚醛树脂和高纯熔融硅微粉的质量都有严格要求。对６４Ｍ 位存储器芯片，已采用聚酰亚胺
类模塑料。