所谓并串联技术，就是在生产过程中，硅棒的接电有并联和串联两种模式存在，有时是并硅芯布置示意图
１～４—４对硅棒组成外圈第一组，简称外圈１ （ＷＲ１）；５～８—４对硅棒组成外圈第二组，
简称外圈２ （ＷＲ２）；９～１２—４对硅棒组成外圈第一组，简称外圈１  还原电源框图
联，也有时是串联。这种接电模式的改变是根据硅棒电压、电流的变化自动实现的
（１）并联模式 ）。多晶硅生产的特点是，在硅棒生长初期，由于直径小、电阻
大，需要高电压、小电流的供电。此时将４对硅棒两两串联后并联，以便在有效的电压范围内
正常工作。由于并联的两支路电阻可能不一致，采用支路均流技术，使并联时各支路电流并联触发示意图
（２）串联模式 ）。在硅棒生长中期或后期，由于直径大、电阻小，需要低电压、
大电流的供电，此时将４对硅棒串联工作。