用真空磁控溅射法生产镀膜玻璃, 具有以下几个特点。
(1) 膜厚可控性和重复性好 由于阳极电流及阴极电流可以分别控制, 并且可以在大面
积上获得厚度均匀的膜层, 因此膜厚可控性和重复性好。
(2) 膜层与基片的附着力强 由于沉积到基片上的原子能量比真空蒸发镀膜高1~2个
数量级, 而且在成膜过程中, 基片暴露在等离子区中, 经常被清洗和激活, 因此膜层与基片
的附着力强。
(3) 可以制造特殊材料的膜层 几乎所有的固体材料都能用溅射法制成膜层, 靶材可以
是金属、 合金、 半导体等, 比如用高熔点的金属作为靶材可以制造坚硬的金属膜层, 也可以
同时用两种金属靶材制造复合膜。 通入反应气体, 使溅射室内的气体与溅射的原子发生化学
反应, 可以制得与靶材性质完全不同的膜层, 比如用纯金属钛做靶材, 将氮和氩气一起通入
溅射室, 通过溅射就可以获得 TiN 仿金膜。
(4) 膜层纯度高 溅射镀膜溅射源 (阴极) 不同于真空蒸发镀膜的蒸发源, 后者采用的
蒸发源易混入蒸发源材料 (坩埚等材料) 的成分, 成为膜层的杂质。 溅射镀膜的膜层不会掺
入此类杂质, 因此膜层的纯度高。
(5) 溅射速率高 真空磁控溅射法的阴极配有磁控装置, 工作气体电离产生的电子和溅
射产生的二次电子在靶前等离子区做回旋运动, 不断地参与碰撞及电离, 源源不断地补充大
100第四章 镀膜玻璃生产技术
量的离子, 这是为了保证持续的高溅射率; 由于电子受磁场约束不去撞击基片, 因此基片温
度低。
目前磁控 溅 射 已 发 展 为 大 规 模 的 连 续 生 产 工 艺, 比 如 当 基 片 的 规 格 为 3200mm×
6000mm 时, 每片的生产周期仅为1~2min。