性能及用途
（１）物化性能 为负性 光 刻 胶， 浅 黄 清 亮 黏 性 液 体。 能 与 醇、 醚 和 其 他 有 机 溶 剂 相
溶，微溶于水，易燃，遇 光 会 发 生 聚 合 反 应， 在 紫 外 光 照 射 下 光 照 部 分 发 生 聚 合， 曝 光
显影后得图像分辨率好、质量稳定，对二氧化硅及金属都有较好的黏附性。耐氢氟酸、磷
酸腐蚀。
（２）主要用途 用于制备中、小规格集成电路、电子元件，在光刻工艺中做抗蚀涂层，
并能用于印刷线路板、金属标牌、精密器件、光学仪器生产中的微细图形加工。
组成 高聚物 （聚乙烯醇肉桂酸酯）、增感剂 （５硝基苊）、稀释剂 （环己酮）、添加剂
（根据需要）。
師

師
帩
结构式
ＣＨ ＣＨ Ｃ 
Ｏ
ＣＨ］

［ＣＨ２ｎ
Ｏ
产品质量标准
企业标准
指标名称 指 标
苏州１号  上试１号  北化１０３Ｂ  锡化１号 黄岩
ＦＲＨ１  ＦＲＨ２
品种 
固体含量／％ 
水分／％ 
黏度／ｍＰａ·ｓ 
游离酸／％ 
金属杂质（Ｋ、Ｎａ、Ｃａ、Ｐｂ、Ｍｇ、Ｚｎ、
Ｆｅ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｍｎ等）／１０－６ 
过滤／μｍ 
分辨率／μｍ 
留膜率／％  五个规格 
６～１１．５ 
＜０．０３ 
２５～１１０ 
＜１ 
０．４５  三个规格 
９～１３  二个规格 
９～１０ 
＜０．１ 
５５～６５ 
≤０３５
≤１ 
０．４５  二个规格
８～９．５ 
＜０．２ 
７５～９０ 
＜１  ９．０±０．４ 
０．１５ 
６０±５ 
＜１ 
０．２０ 
６～８ 
＞８５  ９．０±０．３
０．１
６０±５
＜１
０．２０
４～６
＞８５

生产工艺路线 有两种制备方法。
（１）吡啶法 此法由美国柯达公司发明。先将聚乙烯醇精制处理，使其分子量 分 布 狭
窄，再将精制的聚乙烯醇加入９５～１００℃的吡啶溶剂中膨润，在５０℃时滴加肉桂酰氯与其反
应，反应数小时后，用丙酮稀释，在水中沉淀、洗净、干燥后得到成品。
（２）丁酮法 此法由日本东京工业试验所发明。将精制的聚乙烯醇溶于温水，加入氢氧
化钠溶液，冷却至０℃，再将溶解于丁酮中的肉桂酰氯，在０℃条件剧烈搅拌下加入上述溶
液进行酯化反应，经后处理制得成品。
１０２ 新型电子化学品生产技术与配方