(1)黑孔化液不含有传统的化学镀铜成分,取消甲醛和危害生态环境的化学物质如 ED
TA、NTA、EDTP等在配方中使用,属于环保型产品。
(2)工艺流程简化,黑孔化制程只需12min,代替了极薄而难以控制的中间层 (化学镀
铜层),从而改善电镀铜的附着力,提高了 PCB/FPC 孔金属化的可靠性。
(3)溶液的分析、维护和管理使用程序大幅度简化。
(4)与传统的 PTH 相比,操作便捷,生产周期短,废物处理费用减少,从而降低了生
产的总成本。
(5)提供了一种新的工艺流程———选择性直接电镀。