① 使用的表面活性剂，无论是阳离子、阴离子和非离子表面活性剂均可使用，但必须
是可溶的、稳定的和能与其他成分形成均匀的液体。
② 为提高黑孔化液的稳定性，最好采用氢氧化钾或试剂氨水调节溶液的ｐＨ 值。
③ 用去离子水作为黑孔化溶液的分散介质。
（５）黑孔化工艺流程和工艺说明
① 清洁整孔处理—水清洗—黑孔化处理—干燥—微蚀处理水清洗—电镀铜
② 工艺说明
清洁整孔处理：黑孔化溶液内石墨和炭黑带有负电荷，和钻孔后的孔壁树脂表面所带负
电荷相排斥，不能静电吸附，直接影响石墨炭黑的吸附效果。通过调整剂所带正电 荷 的 调
１４２ 新型电子化学品生产技术与配方
节，可以中和树 脂 表 面 所 带 的 负 电 荷 甚 至 还 能 赋 予 孔 壁 树 脂 正 电 荷，以 便 于 吸 附 石 墨 和
炭黑。
水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。
黑孔化处理：通过物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一层均匀细致 的 石 墨 炭 黑 导
电层。
水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。
干燥：为除去吸附层所含水分，可采用短时间高温和长时间的低温处理，以增进石墨炭
黑与孔壁基材表面之间的附着力。
微蚀处理：首先用碱金属硼盐溶液处理，使石墨和炭黑层呈现微溶胀，生成微孔通道。
这是因为在黑孔化过程中，石墨炭黑不仅被吸附在孔壁上，而且也吸附在内层铜环及基板的
表面铜层上，为确保电镀铜与基体铜有良好的结合，必须将铜上的石墨炭黑除去。为此只有
石墨和炭黑层生成微孔通道，才能被蚀刻液除去。因蚀刻液通过石墨和炭黑层生成的微孔通
道浸蚀到铜层，并使铜面微蚀掉１～２μｍ 左右，使铜上的石墨炭黑因无立足之处而被除掉，
而孔壁非导体基材上的石墨和炭黑保持原来的状态，为直接电镀提供良好的导电层。
检查：用检孔镜或体视显微镜检查孔内表面涂覆是否完整、均匀。
电镀铜：带电入槽，并采用冲击电流，确保导电镀层全部被覆盖。
③ 注意事项
ａ 黑孔溶液槽内装有循环搅拌装置，采用水平生产线时使用超声波方式为最佳，也可
以采用水力喷淋的方式。
ｂ 采用浸渍方式的干燥可利用烘箱或烘道，温度为８０～８５℃，时间２～３ｍｉｎ。水平式
应设置冷热风干燥段。如加工的特殊材料不耐高温，应采用６０～６５℃，时间８～１０ｍｉｎ进行
干燥；如果用黑孔液制作厚度超过１０ｍｍ 以上的 ＦＲ４或聚四氟乙烯及 ＣＥＭ３板，烘干温
度要定在９５℃，时间２ｍｉｎ。
ｃ 黑孔液要定期进行固体分及ｐＨ 值的检测。在正常使用的条件下，固体分是不 会 减
少的，如果出现固体分减少的现象，采用美诺公司的 ＭＮ７０１Ｂ 进行调整。当黑孔液的 ｐＨ
值低于９５时，溶液的活性相应降低，必须用试剂氨水将其调整到位。
ｄ 黑孔液的储藏温度为２～４０℃。
ｅ 在特殊基材上，如聚酰亚胺、聚酯、聚四氟乙烯等，可采用两次黑孔化处理，其工
艺流程如下。
清洁／调整 → 水洗 → 去离子水 → 冷风干 → 黑孔液 → 热风干
→ 黑孔液 → 干燥 → 微蚀 → 水洗 → 风干 → 电镀铜