直接电镀质量的优劣，就是要分析和研究黑孔化溶液的涂层的导电性和电镀铜的沉积速
度。涂层的导电性强弱与导电层的微观结构相关，又同导电层的厚度和基板的厚度有关，前
处理后，电镀铜之前对印制板之间的电阻值进行检测，因为它的测试数据可以反映直接电镀
程序所形成的导电层质量状态，以便更有把握控制镀铜加厚工序的工艺参数；同时还能在短
时间内镀铜后直观通孔铜的覆盖率来反映直接电镀性能的优劣。
可以制定或采用下列方法进行检测。