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    新型电子化学品生 产技 术与配方
    2019-09-20 信息编号:1059236 收藏
方面的活动日益增多。北欧地区国家对禁用含溴材料的活动最积极。当今我国在这方面比较
落后,而国外正在开发研制无卤/Sb 的绿色型各类基板材料,其技术特点可以归纳为:在解
决阻燃性上,一是从树脂配方上得以改进,特别是纸基覆铜板。二是使用含磷、氮类树脂、
无机金属填料等作为主要阻燃材料;其阻燃方式有:水合作用冷却、碳化、提高基板分解温
度、抑制挥发成分等。另外还出现了一种铜箔涂层的树脂。
绿色纸基覆铜板在树脂配方的研究中,是减少或完全抛弃干性油改性酚醛树脂 (如桐油
改性酚醛树脂)的用量。而利用其它阻燃性树脂与含磷、氮化物、其它无机阻燃剂的添加、
配合使用,达到阻燃功效。
  • 无毒阻燃剂
    目前大多数环氧树脂印制板的阻燃剂为四溴联苯A(TBBPA)或者Sb2O3。20世纪80年代中期,人们发现在一定燃烧条件下,会产生高毒的溴氧化物以及呋喃。1995年德国研究人员从溴化物材料燃烧物中发现了有害的四溴二苯并p二英...
    09-20
  • 电路板和元件无铅涂层
    电路板涂层一般使用传统的63Sn37Pb热风平整(HASL)工艺。而Ni/Au涂层和可焊性有机涂层(OSP)也有较长的历史。工业界对无铅涂层及其可焊性进行了透彻的研究,表明无铅合金涂层的制备与原来的相比,其工艺没有或者只有很小的变化...
    09-20
  • 目前,对无铅焊料研究较多的几个方面如下
    案、环保产品。。(1)熔化温度范围封装互连中涉及锡铅合金的有三种基本类型,一般应用锡铅和无铅合金所要求的工艺温度(高于焊料熔化温度的20~30℃)。晶片、芯片、模块、板卡的材料和结构等对温度都有一个敏感...
    09-20
  • 无铅焊料
    传统锡铅焊料虽然有很多优点,但是铅溶入地下水后,会对人类和环境有极大的毒害;而且它还存在剪切强度低、抗蠕变和热疲劳性能差等不足,无法满足环保和高可靠性的需求。于是研究开发无铅焊料是近年来比...
    09-20
  • 新一代绿色电子封装材料
    随着电子封装材料和技术的更新换代,人们在追求产品的高性能同时,更注重它的无毒、绿色、环境友好等特点。于是出现了很多相关提议和法规,要求限制和禁止电子行业中使用某些损害环境和健康的材料。这...
    09-20
  • 刚性粒子增韧环氧树脂
    近年来,人们发现某些刚性材料在适当的条件下也会具有不同程度的增韧效果,虽然其增韧幅度不大,但往往是增韧增强同时进行。这类材料主要包括超细无机颗粒、表面优化处理的颗粒及特殊颗粒3大类。赵节琦...
    09-20