、组装的高密度、高速度化，集成电路对封装材料
的性能提出了更为严格的要求。因此，寻求新的封装材料，以此提高优化材料性能，进一步
改进和完善制造工艺，朝着加工周期短、节能、省力和降低成本方向前进，已成为世界性的
重大问题。ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料由于其独特的优势引起了人们广泛的关注，国内目前对这种材
料的研究和发展仍处于起步阶段，还存在许多问题需要进一步深入研究。
首先在制备工艺方面，现有的方法都存在着成本过高或工艺复杂的缺点，从而使其应用
受到限制，因此要加强这方面的研究，大力发展制备高纯度、低成本 ＳｉＣｐ的生产工艺。在
空气气氛中有效地实现无压渗透将是研究的重点之一。
在ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料的复合反应方面，需要进一步研究 ＡｌＳｉＣｐ的界面结合状况，包括
对ＳｉＣｐ进行表面处理，研究基体成分对界面结合状况从而对材料热性能的影响，探索润湿
机理，从而改善两者之间的润湿性。
从ＳｉＣｐ／Ａｌ电子封装复合材料应用方面来说，则需要充分利用其 优 异 的 性 能，扩 大 使
用领域，逐步从军用走向民用，实现规模化生产，有效地降低生产成本，以满足电子工业的
需要。
在提高复合材料的热物理性能方面，研究重点在于材料显微结构与热导率等参数之间的
关系，需要进一步研究增强体的粒度、形态等对热性能的影响。总之，在未来的电子技术领
域，ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料将会有更广阔的前景，要求材料工作者加大研究的力度。
