半导体制造业是与化学密切相关的工艺过程，其中使用了多种超高纯度的工艺 用 化 学
品。工艺用化学品通常有三种状态：液态、固态和气态。化学品在半导体制造业中的主要用
途有：
（１）用湿法化学溶液和超纯净的水清洗或准备硅片表面；
（２）用高能离子对硅片进行掺杂得到ｐ型和ｎ型硅材料；
（３）淀积不同的金属导体层以及层之间必要的介质层；
（４）生长薄的二氧化硅层作为 ＭＯＳ器件主要的栅极介质材料；
（５）用等离子体增强刻蚀或湿法试剂有选择地去除材料并在薄膜上形成所需要的图形。
虽然在硅片加工厂里使用了大量的化学品，然而一些主要的化学品在不同的工艺步骤中
会被重复使用。例如清洗是半导体制造过程中使用最多的工艺步骤之一。据估计，在半导体
制造的全部工艺步骤中有３０％是为了清洗硅片或做硅片表面准备。