第二节 
一、 超净高纯化学试剂
超净高纯试剂国外通常称为湿化学品 （ＷｅｔＣｈｅｍｉｃａｌｓ）。在半导体制造过程中，使用这
种试剂的工序主要是洗净 （包括干燥）、光刻、显影、去膜和掺杂等。这种试剂包括超净高
纯酸及碱类、超净高 纯 有 机 溶 剂 和 超 净 高 纯 蚀 刻 剂。在 半 导 体 工 业 中 的 消 耗 比 例 大 致 为：
ＮＨ３·Ｈ２Ｏ４％～８％、ＨＣｌ３％～８％、Ｈ２ＳＯ４２７％～３３％、其 他 酸１０％～２０％ 和 Ｈ２Ｏ２
８％～２２％、蚀刻剂１２％～２０％、有机溶剂１０％～１５％。国内半导体用试剂规格见表２２。
表２２ 国内半导体用试剂规格
品 级  尘埃粒径／μｍ  尘埃粒子数／（个／ｍＬ）  金属杂质含量／×１０－９  适用于半导体ＩＣ
低尘埃  ５～１０  ＞２７００  —  ＜１Ｋ
ＭＯＳ级  ≥５  ≤２７００  ≤１０００  １～１６Ｋ
ＢＶⅠ  ≥２  ≤３００  （１～ｎ）×１０  ＞１６Ｋ
ＢＶⅡ  ≥２  ≤１００  （１～ｎ）×１０  ＞６４Ｋ
ＢＶⅢ  ≥０５  ≤２５  ≤１０  ２５６Ｋ、１Ｍ