当铸带的过热度为20℃时, 铸带表面层到中间层是等轴晶粒,
而中间层到中心层是柱状枝晶, 在皮下层和中间层之间的晶界处是
高斯织构, 而中心层主要是轧制织构, 少部分是凝固织构; 当过热
度为30℃时, 铸带的表面到皮下层是等轴晶粒, 而皮下层到中心
层是柱状枝晶, 整个厚度方向都是凝固织构, 在皮下层等轴晶粒之
间有很少部分高斯晶粒。 可见, 过热度对硅钢薄带的织构和显微组
织影响非常明显。
经喷水冷却的铸带坯晶粒要细得多。 铸带出铸机后立即喷水冷
却, 由于冷速快, 铸带晶粒来不及在二次冷却过程中进一步长大,
晶粒细小, 有利于进一步冷加工。 同时也说明高硅钢铸带晶粒粗大
是由于硅的作用在二次冷却阶段形成。 因此, 加速二次冷却过程,
抑制晶粒粗化, 对改善铸带坯的冷加工性能有十分重要的作用。 为
使磁特性良好, 最佳的二次冷却速度的下限值为100℃/s。 若二次
冷却速度小于100℃/s, 则硫化物粗大析出, 达不到均匀细致分布
的目的, 二次再结晶不稳定, 不能获得良好的磁特性。