（３）温度梯度合适 一般情况，合适的温度梯度要有明显的温度梯度，尤其是固液界面
以上，要有足够的温度梯度，只有这样才能将单晶硅生长产生的结晶潜热及时传走、散掉，
从而才可保持结晶面 （固液界面）的温度稳定。
合适的温度梯度，即使固液界面以上有较小的温度降低，但因固液界面以下硅熔体温度
高于结晶温度，所以不会使晶体局部生长过快，因此生长界面较平坦 （见图６２５），而且晶
体生长稳定，缺陷少而质量高。
图６２５ 较平坦的生长界面
一般认为，合适的温度梯度有平坦的生长界面，平坦的生长界面容易维持良好的硅
棒品质。但实际拉晶时，合适的温度梯度是很难掌握的，尤其是生长界面的形状，更
难以控制，特别是长久的平坦形状很难维持。因为生长界面的形状不仅受温度梯度的
影响，而且还受硅棒的直径、硅液的温升温降、硅棒的提拉速度、石英坩埚的下降速
度以及硅棒和石英坩埚的转速等诸多因素的影响。其中有一项因素有变化，平坦的形
状就会消失。
再者说，在实际操作中，也不是不分场合，不分时期，完全都追求生长界面平坦。而是第６章 单晶硅的制备 １２７
认为，硅棒生长的各个阶段，生长界面形状也不一样，在引晶、放肩阶段，固液界面凸向熔
体，单晶等径生长后，界面先变平后再凹向熔体。但这些都是近似平坦的 （微量的）凸
和凹。