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直接电镀铜的双 面 板 或 多 层 板，孔 内 镀 铜 层 厚 度 按 标 准 规 定２５μｍ，需 经 过 热 冲 击 试
验，方法如下：
① 使用 “可焊性测试仪”：温度控制在２８８℃、时间１０ｓ，进行三次热冲击试验，然后
再制成金相切片进行测试，孔镀层完整、无端裂、裂纹。
② 热风整平试验：将产品在２６０℃下通过三次热风整平，再制成金相切片进行测试，孔
镀层完整无缺陷比较理想。