：固化。将封好胶的 ＰＣＢ 印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可
设定不同的烘干时间。
第十一步：后测。将封装好的 ＰＣＢ印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，
区分好坏优劣。
与 其 它 封 装 技 术 相 比，ＣＯＢ 技 术 价 格 低 廉 （仅 为 同 芯 片 的 １／３ 左 右）、 节 约 空 间，
工 艺 成 熟。 但 任 何 新 技 术 在 刚 出 现 时 都 不 可 能 十 全 十 美，ＣＯＢ 技 术 也 存 在 着 需 要 另 配
焊 接 机 及 封 装 机， 有 时 速 度 跟 不 上 以 及 ＰＣＢ 贴 片 对 环 境 要 求 更 为 严 格 和 无 法 维 修 等
缺 点。
某些板上芯片 （ＣＯＢ）的布局可以改善ＩＣ 信号性能，因为它们去掉了大部分或全部封
装，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴随着这些技术，可能存 在 一 些 性 能 问
题。在所有这些设计中，由于有引线框架片或 ＢＧＡ 标志，衬底可能不会很好地连接到 ＶＣＣ
或地。可能存在的问题包括热膨胀系数 （ＣＴＥ）问题以及不良的衬底连接。