ＦＣＣＬ 用原材料形态上的变化令人关注。近年来，ＦＣＣＬ 的低成本性、薄型导电层的追
求，驱动电解铜箔产品 “挤”进了原 本 只 属 压 延 铜 箔 独 家 所 有 的 ＦＣＣＬ 市 场。具 有 高 温 下
高延展性、高温热处理后适宜范围模量特性的电解铜箔，正在夺取越来越大的 ＦＣＣＬ 需求
市场。ＦＣＣＬ 用的重要基膜材料———聚酰亚胺薄膜 （ＰＩ膜），近一两年已经打破了多年来被
日本、美国企业所垄断的局面，在中国、韩国都可以生产、提供同类产品，并在品质上已被
许多 ＦＣＣＬ 厂家所认可。世界上 ＦＣＣＬ 用基膜材料的多种代替 ＰＩ膜的新品不断涌现。其中
以适宜高速信号传输为特征的液晶聚合物膜在新型 ＦＣＣＬ 上的未来发展前景，尤其被业界
所重视。
ＦＣＣＬ的材料构成概念在发生变化。刚挠性ＰＣＢ目前已成为各类 ＦＰＣ产品中发展最快的
一类。它的挠性ＰＣＢ部分，过去所用的ＦＣＣＬ多是由ＰＩ薄膜基材所构成的。目前这种挠性基
板材料仍然存在着吸湿时及多层化加工时尺寸变化大的问题。另外，采用 ＰＩ薄膜基板材料制
出的ＦＰＣ与一般采用环氧玻纤布基板材料制成的刚性多层板，两者在材料构成上存在着很大
的性能差异，这造成在形成刚挠性ＰＣＢ的多层化加工中的工艺复杂、烦琐。在解决上述性能
及工艺加工的问题中，近两三年世界ＰＣＢ业开拓了一条ＦＰＣ用基板材料由薄型环氧玻纤布基
板材料来代替的新工艺路线，这为薄型环氧玻纤布基板材料在 ＦＰＣ应用领域的发展提供了新
的机遇，成为了ＦＣＣＬ中的 “新军”。此变化打破了几十年来ＦＣＣＬ “是由金属导体材料与绝缘
基膜复合构成”的传统概念。近两三年，薄型环氧玻纤布基板材料 “渗透”到了 ＦＰＣ用基板
材料的新领域，对薄型环氧玻纤布基板材料的发展有着重大、深远的意义。
