第 五 章 印 刷 线 路 板 材 料 １５１
电子显微镜照片所示。在阻焊膜剥离前，可以看到铜焊盘完全被银覆盖，甚至在阻焊膜侧蚀
下的铜线上也同样被银层覆盖。阻焊膜剥离后，在左边和中间的样品中，铜线路上看不出任
何贾凡尼效应，但在右图中可看到轻微的咬蚀。需要注意的是咬蚀不是发生在阻焊膜侧蚀下
面，而是发生在阻焊膜／铜分界面之后的区域里。如果将停留时间特意加倍至５ｍｉｎ以形成
０４８μｍ 厚的镀银层，那么贾凡尼效应会变得更强。如图５１７所示，阻焊膜下面铜线路上形
成宽约为２０μｍ、深为１０μｍ 的咬蚀凹槽。