电子元器件的灌封要求 所 使 用 的 树 脂 在 固 化 过 程 中 无 挥 发 分 或 者 产 生 很 少 量 的 挥 发
分，并具有良好的力 学 性 能 和 耐 热 性 能。 目 前 国 内 外 使 用 的 中 温 固 化 高 强 度 灌 封 胶， 主
要为环氧树脂型灌 封 胶。 环 氧 树 脂 型 灌 封 胶 具 有 黏 附 性 好、 收 缩 率 低、 电 性 能 优 良 和 耐
化学药品性好等优点，但耐热性能差，最高使用温度低于２００℃。新近 开 发 的 中 温 固 化 灌
封胶主要集中在对环氧树 脂 进 行 改 性 等 方 面， 例 如 加 入 聚 酰 亚 胺 或 者 有 机 硅 树 脂 提 高 其
耐热性能，但是这些改性方法都显著 提 高 了 胶 黏 剂 室 温 黏 度， 造 成 工 艺 性 能 和 力 学 性 能
下降。其他类型灌 封 胶 在 中 温 固 化 都 无 法 获 得 良 好 的 力 学 性 能， 例 如 有 机 硅 灌 封 胶 等，
多用于柔性材料 的 灌 封。 其 他 灌 封 胶， 例 如 聚 酰 亚 胺 灌 封 胶 等， 都 无 法 在 中 温 固 化。 酚
醛树脂，尽管耐热性 能 和 力 学 性 能 优 异， 但 是 由 于 固 化 过 程 中 会 产 生 大 量 挥 发 分， 无 法
应用于灌封胶领域。而采用有机酸固 化 剂 固 化 酚 醛 树 脂， 虽 然 可 以 显 著 降 低 酚 醛 树 脂 的
固化温度，并减少挥 发 分 的 产 生， 但 是 耐 热 性 能 和 力 学 性 能 显 著 下 降， 尚 无 应 用 于 灌 封
胶领域的报道。