（１）ＭＥＭＳ对封装材料的要求 不同的 ＭＥＭＳ器件对封装材料的要求也不同。概括地
说，ＭＥＭＳ对封装材料有如下要求：
① 封装材料的电导率要低，以降低电信号的传送干扰；
② 传热性要好，对某些应用需要散热，而另一些应用 （如热传感器）则要求与外界温
度保持一致；
③ 密封性要好，对一些微机械结构来说，空气中的某些气体成分对其有腐蚀作用，且
杂质也会影响 ＭＥＭＳ的正常工作，因而此时要求封装材料有良好的密封性能，以保证器件
的高可靠性。
目前用于 ＭＥＭＳ封装的主要材料有陶瓷、塑料和金属等。