在同样的封装效果下，塑料封装的低成本优势非常明显。但是，塑料
封装不能实现气密性封装。塑料封装采用的两种封装方法是预成型和后成型。预成型是指塑料
壳体在 ＭＥＭＳ芯片安装到引线框架前制成；而在后成型塑料封装中，塑料壳体在 ＭＥＭＳ芯片
安装到引线框架后形成，这会造成 ＭＥＭＳ芯片和键合引线遭受恶劣制模环境的影响。
塑料封装中９０％以上使用环氧树脂或经过硫化处理的环氧树脂。环氧树脂除成本低的
优势外，还具有成型工艺简单、适合于大规模生产、可靠性与金属或陶瓷材料相当等优点。
另外，经过硫化处理的环氧树脂还具有较快的固化速度、较低的固化温度和吸湿性、较高的
抗湿性和耐热性等特点。