在电子封装包括 ＭＥＭＳ封装领域，得到最广泛应用的金属
基复合材料当属 Ａｌ／ＳｉＣｐ。与其他的封装材料相比，金属基复合材料有下列优点：通过改变
增强体的种类、排列方式或改变基体的合金成分，或改变热处理工艺等，来实现材料的物理
性能设计。改变或调整基体成分将在两方面影响材料的性能：一是对基体本身热处理的影
响，二是对基体与增强体界面结合状况的影响。通过改变热处理工艺，同样通过改变基体与
第七章 新型封装材料 ２５９
增强体的界面结合状况，进而影响材料的热性能。
该类材料热膨胀系数较低，既能做到与电子元器件材料的热膨胀系数相匹配，又具有高
导热性和低密度。
材料制备灵活，生产费用不高，价格正在不断地降低。