欢迎来到大热汇!
发布信息
数码配件信息
当前位置:大热汇 > 数码电脑 > 数码配件
    我国历来十分重视电子化学品的研制
    2019-08-31 信息编号:1043394 收藏
、开发和生产,现在的产品已能部分满足我国信息
产业的生产需求。现将两类比较重要的电子化学品的现状简要介绍如下。
① 集成电路用的电子化学品 关键的有4类。
a 超净高纯试剂。BVⅢ 级试剂已达到国外 SEMIC7 质量标准,适合于08~12μm
工艺 (1M~4M 值),已 形 成500t/a规 模 的 生 产 能 力,MOS 级 试 剂 已 开 发 生 产20 多 个 品
种,年产量超过4000t。
b 光刻胶。目前每年 生 产100t左 右,其 中 紫 外 线 负 胶 已 国 产 化。紫 外 线 正 胶 可 满 足
  • 国内电子化学品上市公司现状概况
    随着电子消费品需求恢复增长以及全球大力发展新能源以及电子产业及上游向中国转移;液晶、电解液等精细化工中电子化学品的发展最为看好。电子化学品2010年一季度业绩表现抢眼,同比增速20%~200%不等,大大高于其他...
    08-31
  • 碱金属和重金属杂质含量要求控制
    10-9数量级。高纯气体采用自动空分装置和终端纯化来制备。特种气体采用化学反应发生气体后,经高性能吸附剂、气体吸附分离或低温技术、气体膜分离技术来制备。为了保证使用气体的洁净度,在现场再经气体...
    08-31
  • 电子气可分为高纯气体和特种气体
    。用于晶体生成、成膜工艺中H2、N2、O2、Ar等高纯气体和用于成膜、掺杂工艺中,硅烷(SiH4)、二氯二氢硅(H2SiCl2)、磷烷(PH3)、砷烷(AsH3)和乙硼烷(B2H6)等特种气体。随着集成度的提高对电子气也提出更高要求,见表14。...
    08-31
  • 工艺的发展对试剂要求的变化
    集成度(DRAM)64K256K1M4M16M64M危险颗粒尺寸/μm0.50.20.20.10.060.06控制颗粒数(>0.5μm)/(个/mL)500100401510.2金属杂质100×10-910×10-94×10-91×10-90.1×10-90.05×10-9(2)光刻胶光刻胶用做抗蚀涂层,是完成光刻工序的关键材料。从表13可以看出微细加工的发展,对其光刻胶提出更高要求。表13微细加工的发展集成度...
    08-31
  • 超净高纯试剂
    由于超净高纯试剂在清洗、光刻工序中,直接与硅片相接触,随着集成度的不断提高,对试剂中可溶性杂质和固体颗粒的控制也越来越严。从表12可以看出工艺的发展对试剂要求的变化。...
    08-31
  • 国外集成电路存储器工艺技术的变化
    年份1970年1975年1980年1983年1986年1989年1992年1995年1998年集成度(DRAM)1K16K64K256K1M4M16M64M256M加工线宽/μm105321208055035023新一代集成电路要求有相应的新材料配套。在集成电路生产工艺中,需光刻、腐蚀、掺杂清洗和封装等数十道工序,其中关键材料有超净高纯试剂、光刻胶...
    08-31