２１ 磷酸 （集成电路用）
英文名 ｐｈｏｓｐｈｏｒｉｃａｃｉｄ （ｆｏｒＩＣｕｓｅ）
性能及用途
（１）物化性能 无色透明黏稠状液体，在２５℃时密度为１７０ｇ／ｍＬ。易溶于水和乙醇，
受冷时可以从水溶液中生成柱状结晶，但熔点较低，稍加热即可熔化。当加热至１５０℃ 时，
开始失去化合之水，至２１５℃可转为焦磷酸，至３００℃转为偏磷酸。
（２）主要用途 酸性清洗腐蚀剂，可以与乙醇配制使用。
产品质量标准
指 标 名 称  ＭＯＳ级企业标准
５～１０μｍ 颗粒 ＢＶⅠ级企业标准
２μｍ 以上颗粒 ＥＬＵＭ 级
企业标准
０５μｍ 以上颗粒
颗粒数／（个／１００ｍＬ） 
含量／％ 
色度（黑曾单位） 
杂质最高含量／×１０－６
挥发酸（ＣＨ３ＣＯＯＨ） 
氯化物（Ｃｌ－ ） 
硫酸盐（ＳＯ２－ ４ ） 
硝酸盐（ＮＯ３－ ） 
还原高锰酸钾物质 
锂（Ｌｉ） 
钠（Ｎａ） 
钾（Ｋ） 
铜（Ｃｕ） 
镁（Ｍｇ） 
钙（Ｃａ） 
锶（Ｓｒ） 
钡（Ｂａ） 
锌（Ｚｎ） 
镉（Ｃｄ） 
铝（Ａｌ） 
铅（Ｐｂ） 
砷（Ａｓ） 
锑（Ｓｂ） 
锰（Ｍｎ） 
铁（Ｆｅ） 
镍（Ｎｉ）  ≤２７００ 
＞８５０ 
— 
１０ 
１ 
３０ 
５ 
１０ 
０．５ 
１０ 
５ 
５ 
１０ 
２０ 
０．１ 
０．１ 
１０ 
５ 
０３ 
５ 
０．５ 
１ 
５ 
１０ 
５  ≤３００ 
＞８５０ 
— 
１０ 
１ 
１０ 
— 
１０ 
— 
０１ 
０１ 
００２ 
— 
— 
— 
— 
— 
— 
— 
０．２ 
０．０５ 
— 
０．０１ 
０．０５ 
０．０５  ≤５０００
８６０±１０
≤１０
１０
１
１０
５
５０
０．５
０１
０１
０１
０．１
１
０．１
０．１
—
—
０３
２
０．０５
—
０．１
０．５
０．１


第二章 超净高纯单质化学试剂 ３１
生产工艺路线 可采用高纯三氯氧磷水解工艺制备磷酸。工业三氯氧磷经高效精馏塔精
馏制备高纯三氯氧磷，将其在高纯水中水解，要精心控制反应速率，防止发生激烈反应。所
得到的磷酸水溶液，经脱酸、脱水后，即为所需磷酸。
也可采用工业磷酸经重结晶进行提纯，用水将磷酸稀释至密度１６ｇ／ｍＬ 以下，经过滤
后再蒸发至密度１７０ｇ／ｍＬ 左右，冷却后可得到松散状水合结晶，达到与杂质分离的目的。
但蒸发时溶液不可过浓，否则得到无水结晶，坚硬、质量差，失去重结晶目的。
２２ 丁酮 （集成电路用）
英文名 ｂｕｔａｎｏｎｅ；ｍｅｔｈｙｌｅｔｈｙｌｋｅｔｏｎｅ （ｆｏｒＩＣｕｓｅ）
性能及用途
（１）物化性能 沸点７９６℃；密度 （２５℃）０８０ｇ／ｍＬ；折射率 （ｎ２０ Ｄ ）１３７９。无色透
明易燃液体，丁酮在水中溶解度为２２６％ （质量），水在丁酮中溶解度为９９％ （质量）。溶
于醇和醚，在空气中爆炸极限为２％～１０％。