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    正性电子束抗蚀剂
    2019-09-19 信息编号:1058728 收藏
化学名 甲基丙烯酸三氯乙酯甲基丙烯酸共聚物
104 新型电子化学品生产技术与配方
性能及用途
(1)物化性能 本品为淡黄色黏性液体,是一种分辨率、耐干刻蚀性兼优的电子束、软
X 线正性辐射线抗蚀剂。
(2)主要用途 产品作为电子束正胶用于大规模集成电路的电子束制版及光刻上。
产品质量标准
企业标准 (无锡化工研究设计院)
指标名称  指 标  指标名称  指 标
黏度(25℃)/mPa·s 
固体含量/% 
水分/% ≤ 
密度(20℃)/(g/cm3) 
金属杂质含量/10-6 ≤  50±5
8±1
002
0901
05 折射率 
分辨率/μm ≤ 
留膜率/% ≥ 
电子束灵敏度/(C/cm2) 
针孔密度/(个/cm2) ≤  141
05
90
45×10-6~10×10-6


生产工艺路线 将甲基丙烯酸三氯乙酯及甲基丙烯酸单体分别进行纯化处理,而后于聚
合釜中聚合至分子量合格,经精制、干燥配制成成品胶。
48 甲基丙烯酸甲酯甲基丙烯酸共聚物
商品名 XHREP1
性能及用途
(1)物化性能 本品为淡黄色黏性液体,是一种性能稳定、分辨率和耐干刻蚀性兼优的
电子束、软 X 线正性辐射线抗蚀剂。
(2)主要用途  本产品是性能稳定的电子束正胶,可用于大规模集成电路的电子束制版
及光刻上。
结构式 CH CH
 

[CH2C]


C O
OH
[CH2C]


C O
O CH 3
相对分子质量 20×104~25×104
产品质量标准
企业标准 (无锡化工研究设计院)
指标名称  指 标  指标名称  指 标
黏度(25℃)/mPa·s 
固体含量/% 
水分/% ≤ 
密度(20℃)/(g/cm3) 
金属杂质总含量/10-6 ≤  50±5
8±1
002
089
05 折射率 
分辨率/μm ≤ 
留膜率/% ≥ 
电子束灵敏度/(C/cm2) 
针孔密度/(个/cm2) ≤  1413
05
90
20×10-6~40×10-6


生产工艺路线 将精制后的甲基丙烯酸甲酯及甲基丙烯酸加入聚合釜内聚合至分子量合
格后经精制、干燥、配胶制成成品胶。
  • 聚亚肉桂基丙二酸乙二醇酯
    商品名聚酯型负性光刻胶FZJ11、FZJ21,无显影气相光刻胶WQG01、WQG02,金属腐蚀胶MK1、MK2。结构式[OCOCC師師帩HCHCHCOOCH2CH2]n性能及用途(1)物化性能此胶为感光性高分子聚合物,对紫外光敏感。同时还具有热敏性,因此...
    09-19
  • 聚乙烯醇肉桂酸酯
    性能及用途(1)物化性能为负性光刻胶,浅黄清亮黏性液体。能与醇、醚和其他有机溶剂相溶,微溶于水,易燃,遇光会发生聚合反应,在紫外光照射下光照部分发生聚合,曝光显影后得图像分辨率好、质量稳定,对二氧化硅...
    09-19
  • 环化橡胶双叠氮型光刻胶
    性能及用途(1)物化性能淡黄至琥珀色黏性透明液体。易溶于苯、甲苯等,在醇中能沉淀出絮状固体。受光、受热会发生聚合反应。闪点31℃,易燃。对二氧化硅、金属有强黏附性,对酸、碱均有抗蚀能力。(2)主要用途本...
    09-19
  • 国内光刻胶产品
    国内生产(或试制)光刻胶的情况见表44。表44国内光刻胶产品产品名称牌号单位邻重氮萘酯(正胶)环化异戊二烯橡胶环化丁二烯橡胶聚乙烯醇肉桂酸酯亚肉桂基丙二酸乙二醇酯聚乙基氧乙基肉桂酸酯电子束光刻...
    09-19
  • 微细加工技术的技术方向
    (1)光刻胶的技术方向现阶段光刻胶主要有两个技术方向。①从工艺的角度去考虑。普通的光刻胶在成像过程中,由于存在一定的衍射、反射和散射,降低了光刻胶图形的对比度,从而降低了图形的分辨率。随着曝...
    09-19
  • 微细加工技术的关键及性能指标
    (1)应用性能指标集成电路的进一步发展需要相应的曝光技术的支持,光刻胶技术是曝光技术的重要组成部分。高性能的曝光工具需要与之相配套的高性能的光刻胶才能真正获得高分辨率的加工能力。光刻胶在集...
    09-19