（ＭＣＭ） 是电子封装技术的一大突破，属于系统级
２６０ 新型电子化学品生产技术与配方
封装。ＭＣＭ 是指一个封装体中包含两个或两个以上的芯片，它们通过基板互连起来，共同
构成整个系统的封装形式。ＭＣＭ 为组件中的各个芯片 （构件）提供信号互连、Ｉ／Ｏ 管理、
热控制、机械支撑和环境保护等。ＭＣＭ 提供了一种诱人的集成和封装 ＭＥＭＳ器件的途径，
它具有在同一衬底上支持多种芯片的能力，而不需要改变 ＭＥＭＳ和电路的制造工艺，其性
能可以优化而无需做出妥协。事实上，基于 ＭＣＭ 技术的 ＭＥＭＳ封装不但完全能够替代传
统的单芯片封装结构，而且明显提高了 ＭＥＭＳ器件的性能和可靠性。