、 工艺及典型配方
１ 概述
随着面向半导体器件、集成电路和芯片等的设计业、制造业和 封 装 业 的 迅 速 发 展，陶
瓷、金属、玻璃等封装材料难以适应工业化的要求，而且成本高，人们就想用塑料来代替上
第七章 新型封装材料 ２６１
述封装材料，美国首先开始这方面的研究，然后传到日本。在塑料封装半导体器件生产的初
期，人们曾使用环氧、酸酐固化体系塑封料用于塑封晶体管生产，但是由于玻璃化转变温度
（Ｔｇ）偏低、氯离子含量偏高等原因，而未被广泛采用。日本、美国等公司不断精选原材料
和生产工艺，１９７２年美国 Ｍｏｒｔｏｎ化学公司成功研制出邻甲酚醛环氧酚醛树脂体系塑封料，
最终确定以邻甲酚环氧树脂为主体材料而制成的环氧塑封


①②③ ④⑤⑥⑦⑧⑨
①②③④⑤⑥⑦⑧⑨
↓
预混合
７０～１３０℃
熔融挤炼 环氧 塑 封 料，１９７７ 年 出 现 了 低 水 解 氯 的 环 氧 塑 封 料，
１９８２年出现了低应力环氧塑封料，１９８５ 年出现了有机硅
改性低应力环氧塑封料，１９９５年前后分别出现了低膨胀、
超低膨胀环氧塑封料、低翘曲环氧塑封料等。随后不断出
环氧塑封料 现绿色环保等新型环氧塑封料。
而今，环氧塑封料 （ｅｐｏｘｙｍｏｌｄｉｎｇｃｏｍｐｏｕｎｄ，ＥＭＣ，）
作为主要的电子封装材料之一，已经广泛地应用于半导体
器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封
① 填料 ② 环氧树脂 ③ 固化剂酚醛树脂 装领域，在电子封装中起着非常重要的作用，占据了整个
微电子封装材料９７％以上的市场。目前，满足超薄、微型

↓
压延、冷却、粗粉、细粉（粒度在
０５ｍｍ 以下）、后混合、
↓
打饼
↓
５℃
↓
以下冷藏
④ 固化促进剂 ⑤ 偶联剂 ⑥ 着色剂
⑦ 阻燃剂 ⑧ 脱模剂 ⑨ 改性添加剂