是将芯片的正面朝下，并与封装基板键合的一种封装
方式。焊接时在芯片有源面的铝压焊块上做出凸起的焊点，然后将芯片倒扣，直接与基板连
接。由于芯片与基板直接相连，倒装焊实现了封装的小型化、轻便化，缩小了封装后器件的
体积和重量。由于凸 点 可 以 布 满 整 个 管 芯，所 以 有 效 增 加 了Ｉ／Ｏ 互 连 密 度。因 连 线 缩 短，
引线电感减小，串扰变弱，信号传输时间缩短，所以电性能大为改善。鉴于其本身的一系列
优点，它已经成为 ＭＥＭＳ封装中颇有吸引力的一种选择。
从几何 层 面 上 看， 倒 装 芯 片 面 向 下 组 装， 为 光 信 号 提 供 了 直 线 通 路， 故 非 常 适 合
ＭＥＭＳ器件的设计和封装。同 时 由 物 理 层 面 上 看，倒 装 芯 片 给 ＭＥＭＳ 器 件 提 供 了 热 力 载
体。此外，因为倒装焊对芯片与基板具有很强的适应性，所以非常适用于 ＭＥＭＳ器件的热
设计中。