技术均是在二维平面内实现２Ｄ 封装，由于工程中
ＭＥＭＳ具有复杂的３Ｄ 结构，且在现今高密度组装、小型化、轻型化和薄型化的趋势下，对
于有限的面积，封装工艺必然在２Ｄ 基础上向Ｚ方向发展，这就是３Ｄ 封装。３Ｄ 封装形式主
要有三个。
① 埋置型。将 ＭＥＭＳ元器件埋置在基板多层布线内或埋置、制作在基板内部。
② 有源基板型。指用硅圆片ＩＣ 做基板，先将圆片用一般半导体ＩＣ 制作方法作一次元
器件集成，做成有源基板，然后再实施多层布线，顶层仍安装各种其他芯片和元器件，从而
实现３Ｄ 封装。这种封装方式用于较复杂及附加电路较多的 ＭＥＭＳ传感器的３Ｄ 封装中。
③ 叠层式。把两个或多个裸片或封装芯片在垂直于芯片的方向上互连成３Ｄ 结构。推广
开来，可将已经过单面或双面组装的 ＭＣＭ 叠装在一起，然后进行上、下多层互连，或者将
多个圆片叠在一起形成３Ｄ 结构，然后再进行互连以完成３Ｄ 封装。