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    环氧塑封料制造工艺流程
    2019-09-20 信息编号:1059253 收藏
料。此后人们一直沿着这个方向不断地研究、改进、提高
和创新,也不 断 出 现 很 多 新 产 品。1975 年 出 现 了 阻 燃 型
化、高性能化、多功能化、低成本化以及环保封装的要求,
是环氧塑料发张所面临的首要问题。
  • 新型电子环氧塑封材料性能
    、工艺及典型配方1概述随着面向半导体器件、集成电路和芯片等的设计业、制造业和封装业的迅速发展,陶瓷、金属、玻璃等封装材料难以适应工业化的要求,而且成本高,人们就想用塑料来代替上第七章新型...
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  •  封装实例发展趋势
    (1)加速度计封装加速度计封装是MEMS封装最先成功的工艺技术,也是国外应用得极为广泛的领域之一。AnAlogDevice公司已经成功地开发出将MEMS加速度计新品封装在一个4mm×4mm×145mm的石墨框架芯片尺寸封装(CSP)结构中的技术。其主要思想是...
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  • 3D 封装 以上所述的各种封装
    技术均是在二维平面内实现2D封装,由于工程中MEMS具有复杂的3D结构,且在现今高密度组装、小型化、轻型化和薄型化的趋势下,对于有限的面积,封装工艺必然在2D基础上向Z方向发展,这就是3D封装。3D封装形式主要有三个。①...
    09-20
  • 倒装焊技术 倒装焊 (FCB)
    是将芯片的正面朝下,并与封装基板键合的一种封装方式。焊接时在芯片有源面的铝压焊块上做出凸起的焊点,然后将芯片倒扣,直接与基板连接。由于芯片与基板直接相连,倒装焊实现了封装的小型化、轻便化,缩...
    09-20
  • 多芯片组件技术 多芯片组件
    (MCM)是电子封装技术的一大突破,属于系统级260新型电子化学品生产技术与配方封装。MCM是指一个封装体中包含两个或两个以上的芯片,它们通过基板互连起来,共同构成整个系统的封装形式。MCM为组件中的各个芯片(构件)提...
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  • 单芯片封装技术 单芯片封装
    (SCP)属于器件级封装的范畴。所谓单芯片封装,指在一块芯片上制作保护层,将易损坏的元器件和电路屏蔽起来,避免环境对其造成不利的影响,并制作有源传感器/制动器的通路,实现与外部的电接触,以满足器件对电、机...
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