（１）典型配方和制造工艺 环氧塑封料其成分主要以
环氧树脂为主体材料，酚醛树脂为固化剂，外加填料、脱模剂，阻燃剂、偶联剂、着色剂、
促进剂等助剂，通过加热挤炼以得到 Ｂ 阶段的环氧塑封料，然后通过高温低压传递来封装
分立器件、集成电路，工艺过程如图７３所示。
环氧塑封料的典型配方如表７３所示。