英文名 ｅｐｏｘｙｍｏｌｄｉｎｇｃｏｍｐｏｕｎｄＭＰｆｏｒｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ
商品名 ＭＰ型环氧模塑料
化学组成 本品由环氧树脂及各种添加剂、填料组成。
性能及用途
（１）物化性能 产品外观为黑色或棕色颗粒、小块状。封装物密封性能好，较 ＭＥ 型
有更高的玻璃化温度及体积电阻率。
（２）主要用途 产品用于封装集成电路和各种分立器件，封装后的器件具有很高的高压
蒸煮性能，产品贮存寿命良好，２０℃ 下可使用二个月以上，５℃ 冷藏 期 限 为６ 个 月 至１ 年，
可封装模穴多达１００～３００腔的集成电路和分立器件。
产品质量标准
企业标准 （无锡化工研究设计院）
指标名称  指标  指标名称  指标
凝胶时间（１８０℃±２℃）／ｓ 
螺旋流动性（ＥＭＭＩ６１）／ｃｍ 
抗弯强度／（ｋｇｆ／ｃｍ２） 
线膨胀系数／℃－１  ３０～４５
５０～１００
１２００
２７×１０－６ 冲击强度／（ｋｇ·ｃｍ／ｃｍ２） 
玻璃化温度／℃ 
体积电阻率／Ω·ｃｍ  ９
１５５
５×１０１６

生产工艺路线 本品由环氧树脂经精制改性，与各种添加剂、填料由机械搅拌混合、辊
炼而成。产品经粉碎、包装后冷藏贮存。