② 含硅环氧树脂 含硅环氧树脂以其耐热性优良而著称，其另一个引人之处在于聚合
物具有优良的阻燃特性。当燃烧时，含硅基团的低表面能致使其迁移到环氧树脂的表面，形
成耐热保护层，从而避免聚合物发生进一步的热降解。因此硅被认为是 “环境友好型”阻燃
剂。他们以双酚 Ａ （ＢＥ１８８）环氧树脂或邻甲酚醛型环氧树脂 （ＣＮＥ２００）分别与二苯基硅
二醇 （ＤＰＳＤ）或三苯基硅醇 （ＴＰＳＯ）反应制备了新型含硅环氧树脂。
通过控制环氧树脂与含硅组分的投料比例，可以制备具有不同硅含量的含硅环氧树脂。
通过系统研究固化后的环氧树脂的热稳定性与阻燃性质后发现，引入硅基团后，环氧树脂复
合物的热性能与阻燃性能均有所提高。当以含磷或含氮固化剂进行固化后，环氧树脂的 ＬＯＩ
进一步提高。这种新型含硅环氧树脂有望在微电子封装中得到应用。
③ 本征阻燃聚合物改性环氧树脂 传统阻燃聚合物的制备方法通常包括两种途径：一
是采用 “添加型 阻 燃 剂”，将 其 在 高 聚 物 加 工 过 程 中 以 物 理 形 式 分 散 于 基 材 中；二 是 采 用
“反应型阻燃剂”，这类阻燃剂或者作为聚合单体，或是交联剂、扩链剂，在高聚物制备过程
中参与化学反应，最后成为高聚物的结构单元。本征阻燃聚合物则不同，因其自身特殊的物
理化学性质而不需要添加任何阻燃剂即具有阻燃特性。本征阻燃高聚物因其化学结构特殊，
加工困难、成本昂贵，目前只能应用于某些特殊领域。即便如此，近年来关于本征阻燃高聚
物改性传统聚合物材料的报道层出不穷，一批可满足 ＵＬ９４Ｖ０级别要求的阻燃高分子材料
已进入商业化阶段，特别是聚酰亚胺及其衍生物改性环氧树脂是目前研究最为充分的手段
之一。
聚酰亚胺与环氧树脂是两类在电子工业中应用最为广泛的热固性材料。一般而言，环氧
树脂固化物具有较高的拉伸强度与模量，固化过程中具有较低的翘曲率、良好的粘接性能和
耐化学腐蚀性能以及易于化学改性和加工。然而近年发展起来的表面贴装工艺 （ＳＭＴ）、无
铅焊接工艺等技术要求材料可以耐受更高的处理温度，并且可以保持优良的热性能与力学性
能。传统的环氧树脂体系由于热稳定性与力学性能不足，因此其应用受到了极大的挑战。高
性能聚酰亚胺及其衍生物，如聚马来酰亚胺等由于具有优异的耐热性能，因此在电子领域内
逐渐得到了广泛的应用。但这些材料存在加工性能相对较差、脆性大以及成本高等缺陷。鉴
于环氧树脂与聚酰亚胺各自的特点，如何将这两类材料的优点结合起来，开发出具有性能优
良、成本适中的材料成为近年来电子化学材料领域内的热点话题之一。目前采用的手段主要
有：制备环氧树脂／聚马来酰亚胺互穿网络聚合物；使用含酰亚胺基团的固化剂固化环氧树
脂；将环氧树脂与热塑性聚酰亚胺共混；在环氧树脂骨架中引入酰亚胺基团等。
（２）耐无铅焊接环氧树脂塑封料 目前为止，大部分的微电子装配均使用 ＳｎＰｂ焊料
来进行互联操作，但是由于来自环境保护的压力，ＳｎＰｂ将逐渐被淘汰。
