为使塑封料适应未来电子封装的要求，各国正大力开发高品质新型树脂，如邻甲酚线性
酚醛环氧树脂、二苯基型环氧树脂等。另外还有为了增加环氧树脂的韧性而研究的橡胶改性
环氧树脂、壳核结构聚合物增韧环氧树脂、原位聚合技术改性环氧树脂、刚性粒子增韧环
氧树脂等。针对三大 挑 战，人 们 尝 试 了 大 量 的 工 作。目 前 无 卤 阻 燃 ＥＭＣ 以 及 耐 无 铅 焊 接
ＥＭＣ 成为当今高性能 ＥＭＣ 材料领域内的研究热点。