气密性不好，大多对湿度敏感，在回流 焊 过 程
中，塑封料吸收的水受热易膨胀，会导致塑封器件爆裂。环氧树脂材料的热力学性能受水汽
的影响很大，在高温情况下，潮气会降低材料的玻璃化转变温度、弹性模量和强度，水汽还
会造成封装器件内部金属层的腐蚀破坏，改变塑封料的介电常数，严重影响封装的可靠性，
此外，塑料封装晶体管多数含有铅，毒性较大，考虑到环保因素，ＲＦ 晶体管通常采用成本
比塑料高许多的陶瓷来充当电子封装材料。
近年来，随着先进微电子封装技术对于封装材料性能要求的不断提高以及欧盟 ＷＥＥＥ
和 ＲＯＨｓ法案及其 他 国 家 相 关 环 保 法 案 法 规 的 实 施， 传 统 的 ＥＭＣ 面 临 着 三 方 面 的 巨 大
挑战。
① 从 ＱＦＰ／ＴＱＦＰ等表面贴装形式的ＥＭＣ 生产技术向适于ＢＧＡ、ＣＳＰ等先进封装形式
的 ＥＭＣ 生产技术跃升；
② 由传统的含溴／含锑 ＥＭＣ 生产技术向无溴／无锑 ＥＭＣ 生产技术的快速转换；
③ 从传统适于有铅焊料的组装工艺向适于新型无铅焊料组装工艺的转换。
无溴／无锑 ＥＭＣ 与含溴／含锑 ＥＭＣ 在 化 学 结 构 上 存 在 着 本 质 的 不 同，生 产 工 艺 技 术、
性能评价方法和工艺性能也不相同。因此，对国内 ＥＭＣ 生产厂家提出了严峻的挑战。传统
有铅焊料的波峰焊最 高 温 度 为２４０℃ ，而 新 型 无 铅 焊 料 的 波 峰 焊 最 高 温 度 达 到２６０℃。因
此，要求 ＥＭＣ 的耐热等 级 提 高２０℃，这 对 于 已 经 逼 近 极 限 性 能 的 ＥＭＣ 中 的 环 氧 树 脂 来
讲，具有很大的挑战性。
