）无卤阻燃 ＥＭＣ 的阻燃效果主要取决于所使用环氧树脂
以及固化剂的阻燃性质。目前，ＥＭＣ 中使用的环氧树脂一般是邻甲酚醛环氧树脂，这种树
脂耐温性虽然优良，但存在坚硬而脆的缺陷，因此使用过程中会产生裂纹等问题。近几年，
随着先进微电子封装技术的不断发展，许多新型高性能环氧树脂应运而生。典型的代表包括
以联苯、萘环、双环戊二烯等为骨架结构的低应力、耐高温、耐潮气环氧树脂以及含硅、含
氮、含氟环氧树脂等。
① 苯酚芳烷基型自熄性环氧树脂 以苯酚亚联苯基型环氧树脂和苯酚对二甲苯型环氧
树脂为代表的苯酚芳烷基型环氧树脂是近年来发展最为迅速的阻燃性环氧树脂之一。而联
苯型环氧树脂与双环戊二烯型环氧树脂则是高耐热性、低吸潮性、低应力环氧树脂的典型代
表。邻甲酚醛型环氧树脂以及双酚 Ａ 型环氧树脂代表传统通用型环氧树脂。
近年来开发的高性能固化剂体系见图７４。
与环氧树脂类似，近年来开发的高性能固化剂体系也是以苯酚芳烷基型环氧树 脂 固 化
剂，包括苯酚亚联苯基树脂和苯酚对二甲苯型树脂、双环戊二烯型苯酚树脂以及苯酚酚醛
型树脂为典型代表，而双氰胺则作为通用型环氧固化剂使用。ＮＥＣ 公司采用苯酚芳烷基型
环氧树脂和苯酚芳烷基型固化剂制备了可用来制作印制线路板 （ＰＷＢｓ）的环氧玻璃布层压
板以及集成电路塑 封 料。苯 酚 芳 烷 基 型 ＥＭＣ 在 阻 燃 特 性 方 面 表 现 优 异，它 们 的 阻 燃 机 理