４ 环氧塑封料的技术发展趋势
环氧塑封料的技术发展呈现下述趋势：
（１）为适应超大规模集成电路向着高密度、高Ｉ／Ｏ 数方向的发展需求，朝着适应高密
度、高Ｉ／Ｏ 数的封装形式 （如 ＢＧＡ）方向发展。
（２）为 适 应 快 速 增 长 的 以 手 机、 笔 记 本 电 脑、 平 板 显 示 等 为 代 表 的 便 携 式 电 子 产 品
的 需 求， 朝 着 适 应 于 微 型 化、 薄 型 化、 不 对 称 化、 低 成 本 化 封 装 形 式 （ＣＳＰ／ＱＦＮ） 方
向 发 展。
（３）为 适 应 无 铅 焊 料 、 绿 色 环 保 的 要 求 ， 向 着 高 耐 热 、 无 溴 阻 燃 化 方 向 快 速
发 展 。
无卤阻燃ＥＭＣ 与耐无铅焊接ＥＭＣ 是目前最有希望替代传统ＥＭＣ 的高性能电子封装材
第七章 新型封装材料 ２６５
料。新型高性能 ＥＭＣ 材料蕴藏巨大技术含量以及商业价值，已成为电子封装材料研究领域
内的热点话题之一，国内在这方面的研究尚处于起步阶段。