公司 （ＪａｐａｎＥｐｏｘｙＲｅｓｉｎｓＣｏＬｔｄ） 研制了一类可
用于半导体封装的环氧树脂，其具有低的熔融黏度，优异的储存稳定性以及成型性。固化物
具有优良的耐热性，可在２６０℃的焊浴中耐受１０ｓ。该环氧树脂塑封料主要由以下组分构成：
① 结构如图７５ （ａ）所示的联苯型环氧树脂，其中 Ｒ１～Ｒ８ 代表 Ｈ、烷基、苯基、芳烷基
或烷氧基；②结构如图７５ （ｂ） 所示的硫二酚型固化剂，ｍ＝０～３，以 及 多 羟 基 苯 酚 固 化
剂，Ｘ 代表烷基、苯基、芳烷基或烷氧基；③无机填料；④固化促进剂。
（２）其它类型耐无铅环氧树脂 日本日东化学公司研制了一类苯酚芳烷基型环氧树脂，
以此类环氧树脂为主要组分的ＥＭＣ 具有较低的吸潮率以及优良的耐焊性，苯酚芳烷基型环
氧树脂优异的综合性能使得其在耐湿热型环氧树脂方面占有着重要的地位。
日本 Ｔｏｒａｙ公司报道了一类基于双酚 Ｆ 型环氧树脂的塑封料。双酚 Ｆ 型环氧树脂塑封
料具有优良的耐焊接性、耐高温焊接性、黏附性、优良的封装特性以及阻燃性等。该环氧树
脂与固化剂、球形硅微粉等复合制备的塑封料具有优异耐焊性与成型性。