１０
英文名 ｅｐｏｘｙｍｏ１ｄｉｎｇｃｏｍｐｏｕｎｄＭＣ１０ｆｏｒｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ
商品名 ＭＣ 型环氧模塑料
化学组成 环氧树脂、线性酚醛树脂、填料、脱模剂、阻燃剂、着色剂等。
性能及用途
（１）物化性能 外观为黑色或棕色颗粒、小块状。纯度高，具有优良的绝缘性能。耐湿
可靠性高，同时兼具较高的玻璃化温度和良好的成型工艺性能。
（２）主要用途 用于采用低压传递模型的成型工艺封装集成电路，主要是对杂质及湿气
极为敏感的 ＣＭＯＳ电路、３μｍ 线宽的６４Ｋ 位存储器用集成电路。
产品质量标准
企业标准 （无锡化工研究设计院）
指标名称  指标  指标名称  指标
外观 
密度／（ｇ／ｃｍ３） 
吸水率（沸水，８ｈ）／％ 
弯曲强度／ＭＰａ 
收缩率／％ 
导热系数／［Ｊ／（℃·ｃｍ）］ 
阻燃性／级 
介电系数（１ＭＨｚ）  颗粒状或块状（＜２ｍｍ）
１７９
０１９
１４３
０４０
６３６×１０－３
ＦＶ０
４８６ 介质损耗角正切（１ＭＨｚ） 
体积电阻率（常温）／Ω·ｃｍ 
玻璃化温度／℃ 
线膨胀系数／℃－１ 
水萃取液Ｃｌ－ 含量（９５℃，２０ｈ）／１０－６ 
水萃取液 Ｎａ＋ 含量（９５℃，２０ｈ）／１０－６ 
ｐＨ 值  １２９×１０－２
４２×１０１５
１５６
１９７×１０－６
１４
２６
５９

生产工艺路线 ＭＣ１０型环氧模塑料由邻甲酚环氧树脂、线性酚醛树脂经粉碎与经干
燥的填料、脱模剂、阻燃剂、着色剂等添加剂均匀混合，再进入双辊机混炼，而后经粉碎、
除铁、包装成成品出厂。