英文名 ｅｐｏｘｙｍｏ１ｄｉｎｇｃｏｍｐｏｕｎｄＫＬｓｅｒｉｅｓ
化学组成 环氧树脂、固化剂、添加剂、填料、着色剂等。
性能及用途
（１）物化性能 机械强度高，介电性能、耐热性能和粘接性 能 优 良，纯 度 高，吸 水 率
低，塑料产品表面光亮、致密，抗湿性能和高低温冲击性能良好。
（２）主要用途 主要应用于封装线性集成电器、音响电路等中、小规模集成电路以及各
种分立器件、电阻元件等。
产品质量标准
企业标准 （江苏连云港市电子材料厂）
指标名称 指 标
ＫＬ１０００系列  ＫＬ２０００系列  ＫＬ３０００系列
凝胶化时间／ｓ 
螺旋流动长度／ｃｍ 
密度／（ｇ／ｃｍ３） 
抗弯强度／ＭＰａ ＞ 
抗弯模量／ＭＰａ ＞ 
线膨胀系数／×１０－５℃－１
α１ 
α２ 
玻璃化温度／℃ ＞ 
阻燃性（ＶＬ９４）／级 
热硬度（肖氏 Ｄ） ＞ 
热导率／［Ｗ／（ｍ·℃）］ ＞ 
体积电阻率／Ω·ｃｍ ＞ 
成型收缩率／％ 
煮沸吸水率／％ 
萃取水ｐＨ 值 
萃取水 Ｎａ＋ 含量／１０－６ ＜ 
萃取水 Ｃｌ－ 含量／１０－６ ＜ 
萃取水电导率／（μＳ／ｃｍ） ＜  １５～２５ 
５０～１００ 
２０５～００２５ 
１２５ 
１２０００ 
＜２８ 
＜７５ 
１５０ 
Ｖ０ 
７０ 
１２５ 
４×１０１５ 
＜０６ 
＜０５ 
４～６ 
１０ 
３０ 
３０  １５～３０ 
５５～１００ 
２００～００５ 
１３０ 
１３０００ 
＜２４ 
＜７０ 
１５０ 
Ｖ０ 
７０ 
１０５ 
５×１０１５ 
＜０６ 
＜０５ 
４～６ 
１０ 
２８ 
３０  １５～３０
５５～９５
１８０～００５
１２０
１３０００
２０
７０
１５０
Ｖ０
７０
０６７
６×１０１５
０６
０５
４～６
１０
２５
３０

生产工艺路线 本品由环氧树脂与各种添加剂、填料机械搅拌混合、辊炼而成。产品经
粉碎、包装后冷冻贮藏。
７５ ＫＨ４０７环氧塑封料
英文名ｅｐｏｘｙｍｏｌｄｉｎｇｃｏｍｐｏｕｎｄＫＨ４０７
化学成分 邻甲酚醛环氧树脂及其固化剂线型酚醛树脂。还有填充料硅微粉、促进剂、
脱模剂、阻燃剂、着色剂等组成成分。
性能及用途
（１）物化性能 邻甲酚醛环氧塑封料具有优异的机械性能、介电性能、耐热性能、密封
性能、阻燃性能，其 Ｎａ＋ 、Ｃｌ－ 离子含量很低，熔融黏度低，成型工艺性能良好，固化速度
快，脱模容易。
（２）主要用途 ＫＨ４０７１ 用 于 塑 封 大 功 率 晶 体 管、 大 规 模 集 成 电 路 （３０４８ 引 线）；
ＫＨ４０７２用于塑封大、中、小功率晶体管；ＫＨ４０７３用于塑封中、小规模集成电路 （８３０
引线）。