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    MB型玻璃纤维增强环氧模塑料
    2019-09-20 信息编号:1059268 收藏
英文名 g1assfibrereinforcedepoxymoldingcompoundMB
商品名 MB型环氧模塑料
化学组成 改性环氧树脂、玻璃纤维、各种添加剂、填料等。
性能及用途
(1)物化性能 本品属于增强、改性的热固性塑料。质轻、比 强 度 高、抗 化 学 药 品 性
好,具有优异的电绝缘性能。力学、热学和电学性能俱佳,外观呈碎片状。呈蓝、黑等色,
经高频预热或红外预热即可软化,在低压传递模型成型时几分钟即可固化成型。成型品毒性
低,可封装非食品器皿类的各种工业模型产品。
(2)主要用途 适用于封装电磁铁、电动元件、气动元件等各种低压电器。
产品质量标准
企业标准 (无锡化工研究设计院)
指标名称  指标  指标名称  指标
外观 
凝胶时间(175℃)/s 
螺旋流动性(150℃)/in 
抗弯强度(kgf/cm2) 
冲击强度/(kg·cm/cm2) > 
玻璃化温度/℃ 
线膨胀系数/℃-1  蓝色或黑色块状固体
40~60
35~40
1400~1600
10
147
27×10-6~30×10-6 表面电阻率/Ω 
体积电阻率/Ω·cm 
介电常数(50Hz) 
介质损耗(50Hz) 
绝缘强度/(kV/mm) > 
击穿电压/kV > 
密度/(g/cm3)  4×1013~10×1013
3×1015~6×1015
514
00182
111
45
19~20


第七章 新型封装材料 269
生产工艺路线 用改性环氧树脂、增强剂、填料及一些添加剂经混炼、熟化、粉碎得成品。
77 WXIJ889阻燃电容灌封料
英文名 flameresistantpottingcompoundWXIJ889forcondenser
商品名 WXIJ889电容灌封料
化学组成 环氧树脂、阻燃剂、助剂、固化剂。
性能及用途
(1)物化性能 双组分环氧灌封料、阻燃、常温固化或加温固化。
(2)主要用途 适用于电容器绝缘灌封。
产品质量标准
企业标准 (无锡市向阳绝缘材料厂)
指标名称 指 标
酸酐固化剂  常温固化剂
外观 
混合比(重量比) 
固化条件  A 料有棕色、天蓝色、黑色 
A∶B=100∶38 
60℃/1h+85℃/35h  B料黄色透明液体
A∶B=100∶15
室温8h或40℃/1h+70℃/1h;50~60℃/4h,或常温24h

固化物特性:
指标名称 指 标
酸酐固化剂  常温固化剂
体积电阻率/Ω·m > 
表面电阻率/Ω > 
马丁耐热/℃ > 
击穿电压/(kV/mm) > 
介电常数 
介质损耗/% 
硬度(洛氏) > 
冲击强度/(kJ/m2) > 
抗弯强度/MPa > 
吸水率/% < 
阻燃性(UL94) 
氧指数 >  1×1013 
1×1013 
75 
28 
3~5 
003 
80 
95 
80 
005 
V0 
35  1×1013
1×1013
78
26
3~5
003
88

81
003
V0
30

生产工艺路线 将环氧树脂与填料、助剂配制成 A 组分;固化剂与助剂混合配制成 B
组分。使用时再将 A、B组分按一定比例混合使用。
78 WCC1156阻燃环氧灌封料
英文名 flameresistantepoxyresinpottingcompoundWCC1156
商品名 WCC1156环氧灌封料
化学组成 环氧树脂、阻燃剂、助剂、固化剂。
性能及用途
(1)物化性能 本 品 黏 度 低、 工 艺 性 好, 对 线 圈 具 有 优 良 的 浸 渍 性, 固 化 物 收 缩 率
小,内应力 低, 机 械、 电、 耐 热 性 能 优 良, 阻 燃 性 可 达 UL94V0 级, 表 面 张 力 小, 易
消泡。
(2)主要用途 用于彩电行业输出变压器绝缘灌封。
270 新型电子化学品生产技术与配方
产品质量标准
企业标准 (无锡化工研究设计院)
指标名称  指标  测试方法  指标名称  指标  测试方法
外观
A 
B 
密度(25℃)/(g/cm3)
A 
B 
黏度(25℃)/mPa·s
A  白色 
淡黄色透明液体 
184±002 
12±002 
80000±10000  目测法
目测法
GB1033—70
GB1033—70
GB2794—81 B 
A+B 
配比 A/B(重量比
适 用 期 (初 始 黏
度2倍)/2h 
凝胶时间(150℃)/s 
固化条件/(℃/h)  70±10 
2200±200 
100∶30
>45 
120 
75/25+升温/
05+105/25 GB2794—81
GB2794—81
NDJ79型黏度计
LY234—83

) 固化物性能:
指标名称  指标  测试方法  指标名称  指标  测试方法
硬度(肖氏 D,25℃) 
抗弯强度/MPa 
体积电阻率(25℃)/Ω·m 
表面电阻率(25℃)/Ω 
介电常数(25℃) 
介质损耗(25℃)/% 
击穿电压(25℃)/(kV/mm) 
阻燃性(UL94)  90 
80 
>1013 
>1014 
38 
12 
>25 
V0  HG2152—65
GB1042—79
GB1410—78
GB1410—78
GB1409—78
GB1409—78
GB1408—78
GB4609—84 线膨胀系数/℃-1 
玻璃化温度/℃ 
尺寸收缩率/% 
热分解温度/℃ 
抗冲击强度/(kJ/m2) 
吸水率/% 
耐电弧性/s  <45×10-6 
100 
<05
>245 
(缺) 
<015 
>120 GB1036—70
TMA 法
差热分析法
GB1043—79
GB1034—70

生产工艺路线 将环氧树脂与填料、助剂配制成 A 组分;固化剂与助剂混合配制成 B
组分。使用时分别将 A、B组分经真空脱泡计量混合即得成品。
79 WCC5217阻燃环氧灌封料
英文名 flameresistantepoxyresinpottingcompoundWCC5217
商品名 WCC5217环氧灌封料
化学组成 环氧树脂、阻燃剂、助剂、固化剂。
性能及用途
(1)物化性能 本品黏度低,对线圈的浸渍率高。不含卤化物、锑化物,具有自熄性,
对线圈无腐蚀性。耐电弧性和耐电痕迹性优良,产品贮存期长、适用性好。
(2)主要用途 适用于机械、手工方式灌注回归变压器、电子、电器零部件。
产品质量标准
企业标准 (无锡化工研究设计院)
指标名称 指 标 测试方法
WCC5217  WCC5217(M)
外观
A 
B 
密度(23℃)/(g/cm3)
A 
B 
黏度(23℃)/mPa·s
A  赤褐色 
淡黄色透明液体 
170 
120 
90000  目测法
目测法
GB1033—70
GB1033—70
GB2794—81 169 
120 
95000 


第七章 新型封装材料 271
续表
指标名称 指 标 测试方法
WCC5217  WCC5217(M)
B 
A+B 
配比 A/B(重量) 
适用期(300g,33℃)/h 
凝胶时间(150℃)/s 
固化条件/(℃/h)  70 
2000 
100∶30 
>5 
120 
70/25+110/25  70 
2200 
100∶28
>8 
200~260 
80/4~100/4 GB2794—81
GB2794—81
NDJ79型黏度计
LY234—83

固化物性能:
指标名称 指 标 测试方法
WCC5217  WCC5217(M)
热变形温度/℃ 
硬度(肖氏 D,25℃) 
玻璃化温度/℃ 
抗弯强度/MPa 
体积电阻率(25℃)/Ω·m 
表面电阻率(25℃)/Ω 
介电常数(1MHz,25℃) 
介质损耗(1MHz,25℃)/% 
击穿强度(25℃)/(kV/min) 
体积收缩率/% 
热分解温度/℃ 
吸水率/% 
耐电弧性/s 
阻燃性 
线膨胀系数/℃-1  100±5 
90±5 
>95 
80 
>1013 
>1014 
40 
08~12 
>25 
05 
>240 
<015 
>180 
FV0 
45×10-6  95±5 
90±5 
>90 
85 
>1013 
>1014 
41 
10~13 
>25 
05
>240 
<015 
>180
FV0 
50×10-6  GB1634—79
HG2152—65
TMA 法
GB1042—79
GB1410—78
GB1410—78
GB1409—78
GB1409—78
GB1408—78
差热分析法
GB1034—70
GB4609—84
GB1036—70

生产工艺路线 将环氧树脂与填料、助剂配制成 A 组分;固化剂与助剂混合配制成 B
组分。使用时分别将 A、B组分经真空脱泡计量混合即得成品。
  • 74 KL系列环氧模塑料
    英文名epoxymo1dingcompoundKLseries化学组成环氧树脂、固化剂、添加剂、填料、着色剂等。性能及用途(1)物化性能机械强度高,介电性能、耐热性能和粘接性能优良,纯度高,吸水率低,塑料产品表面光亮、致密,抗湿性能和高低温冲击性能良好...
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  • 型半导体用环氧模塑料
    10英文名epoxymo1dingcompoundMC10forsemiconductor商品名MC型环氧模塑料化学组成环氧树脂、线性酚醛树脂、填料、脱模剂、阻燃剂、着色剂等。性能及用途(1)物化性能外观为黑色或棕色颗粒、小块状。纯度高,具有优良的绝缘性能。耐湿可靠性高,同时...
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  • 2 MP型半导体用环氧模塑料
    英文名epoxymoldingcompoundMPforsemiconductor商品名MP型环氧模塑料化学组成本品由环氧树脂及各种添加剂、填料组成。性能及用途(1)物化性能产品外观为黑色或棕色颗粒、小块状。封装物密封性能好,较ME型有更高的玻璃化温度及体积电阻率。(2)主要用...
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  • 1 ME型半导体用环氧模塑料
    英文名epoxymoldingcompoundMEforsemiconductor商品名ME型环氧模塑料化学组成环氧树脂、固化剂、填料、脱模剂、着色剂等。性能及用途(1)物化性能外观为黑色或棕色颗粒、小块状。纯度高,具有优良的绝缘性能、脱模性、密封性。在高温下具有高绝...
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  • 联苯型环氧树脂及其固化剂
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    09-20