。
ｃ 特种电子气体。目前少量由国内生产，３０多个品种主要由美国、法国和日本等国家
的公司提供。
ｄ 环氧模塑料。目前国内已有３０００ｔ／ａ的生产能力，可满足０８μｍ 工艺要求，现在正
在研制０３５μｍ 工艺要求的封装材料。
② 印刷电路板 （ＰＣＢ） 配 套 用 的 电 子 化 学 品 印 制 电 路 板 配 套 用 的 化 学 品 主 要 也 分
４类。
ａ 基板用化学品，包 括 基 体 树 脂 和 增 强 材 料，基 体 树 脂 主 要 是 酚 醛 树 脂、环 氧 树 脂、
聚酯树脂和聚酰亚胺树脂等。用作基体的酚醛树脂目前国内年产量为５０００ｔ左右，用量最大
的是环氧树脂，国内生产厂家较多，其中年生产能力超过１×１０４ｔ的有３家，目前总的年生
产能力在５×１０４ｔ左右，只能部分满足基板生产的要求，大部分仍需进口。
ｂ 线路成像用光致抗蚀剂和网印油墨。光致抗蚀剂是制造印制电路板电路图形的关键
材料，目前主要用液态光致抗蚀剂 （ｌｉｑｕｉｄｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ）和干膜抗蚀剂 （ｄｒｙｆｉｌｍｒｅｓｉｓｔ）两
大类，其中干膜抗蚀剂的用量最大，在各种抗蚀剂中占９０％以上。现在国内有７～８家企业
生产干膜抗蚀剂，年产干膜抗蚀剂１００万吨左右。远远不能满足国内 ＰＣＢ 制造的需求，大
部分靠进口。１９９９年，我 国 干 膜 抗 蚀 剂 的 使 用 量 约１５００ 万 平 方 米。液 态 抗 蚀 剂 有４ 种 类
型，即自然干燥型、加热固化型、紫外光固化型和感光成像型，前３种类型的抗蚀剂是用丝
网印刷的方法制作电路图形，主要适用于线宽在２００ｂｔｍ 以上的单面印制电路板的生产，后
一种是用光致成像的光刻工艺制作电路图形，适用于制作精细、高密度双面和多层印制电路
板。现在国内有７～８个厂家生产各种类型的抗蚀剂，年产量在１５００ｔ左右，还不能满足国
内 ＰＣＢ制造的需求，尤其是液态感光成像光致抗蚀剂，１９９９年的用量接近２００ｔ，主要靠进
口。ＰＣＢ用网印油墨，主要产品有阻焊剂、字符油墨和导电油墨等。国内也有７～８个厂家
８ 新型电子化学品生产技术与配方
生产这类油墨，目前国产网印油墨只能满足中、低档需求，高档产品用液态感光成像阻焊剂
等，大部分靠进口。１９９９ 年，国内使用的各种阻焊剂１５００ｔ左右，其中，感 光 成 像 阻 焊 剂
需求增长最快。
