光刻工艺是一种表面加工技术，在半导体电子器件和集成电路制造中占有重要地位。为
在表面实现选择性腐蚀，采用一类具有抗蚀作用的感光树脂材料作为抗蚀涂层，称为抗蚀
剂，国内通称光刻胶。按照溶解度的不同而将光刻胶分为 “正性” 光刻胶和 “负性” 光刻
胶，按所用曝光光源和辐射光源的不同，又可将其分为紫外、远紫外、电子束、Ｘ 射线等光
刻胶。
光刻胶是微细图形加工的一种关键试剂，要求水分低、金属杂质含量低 （≤１０－６）。