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在全球电子材料市场位居第二的杜邦公司，目前仅次于日本信越化学公司，其电子材料
业务重点为高功能材料、微电路材料、印刷电路材料和半导体组装材料４大部分。杜邦高功
能材料业务包括 Ｋａｐｔｏｎ品牌聚酰亚胺薄膜，用于柔性印刷电路、传感器绝缘体和条形码标
签等，近年来扩大了聚酰亚胺薄膜能力，最近又与东丽工业公司合资使日本 Ｔｏｋａｉ新装置能
力提高了６０％。其微电路材料业务已创建４０多年，主要生产树脂酸盐，是ＩＢＭ 公司导体和
电阻用陶瓷供应商。印刷电路材料部门则为印刷线路板提供加工辅料和结合材料。半导体组
装材料业务由清洗化学品、光聚合物业务、液体聚酰亚胺业务以及基于胶体硅的浆液业务组
成。过去１０年，杜邦电子技术公司已将部分生产设施从美国转移到亚洲与中国，而且大多
数新增投资都投向亚洲。目前杜邦致力于研发大面积显示材料，如平板、薄膜传感器液晶显
示和等离子显示。