电子化工 材 料 及 产 品 支 撑 着 现 代 通 信、 计 算 机、 信 息 网 络 技 术、 微 机 械 智 能 系 统、
工业自动化和家电等现代高技术产 业。 电 子 信 息 材 料 产 业 的 发 展 规 模 和 技 术 水 平， 已 经
成为衡量一个国家经济发展、科技进 步 和 国 防 实 力 的 重 要 标 志， 在 国 民 经 济 中 具 有 重 要
战略地位，是科技创新和国际竞争最 为 激 烈 的 材 料 领 域。 电 子 化 工 材 料 主 要 包 括 半 导 体
材料、光电子材 料、 传 感 器 材 料、 磁 性 材 料、 电 子 功 能 陶 瓷、 光 传 导 纤 维、 绿 色 电 池 材
料等。
电子化学品是电子工业中的关键性基础化工材料，电子工业的发展要求电子化学品与之
同步发展，不断地更新换代，以适应其在技术方面不断推陈出新的需要。特别是在集成电路
（ＩＣ）的微细加 工 过 程 中 所 需 的 关 键 性 电 子 化 学 品 主 要 包 括：光 刻 胶 （又 称 光 致 抗 蚀 剂）、
超净高纯试剂 （又称工艺化学品）、特种电子气体和环氧塑封料，其中超净高纯试剂、光刻
胶、特种电子气体用于前工序，环氧塑封料用于后工序。这些微电子化工材料约占ＩＣ 材料
总成本的２０％，其中超净高纯试剂约占５％，光刻胶约占４％，电子气体 （纯气、特气）约
占５％～６％，环氧塑封料约占５％。
在ＩＣ 微细加工过程中光刻工艺是ＩＣ 生产的关键工艺，光刻胶涂覆在半导体、导体和绝
缘体上，经曝光、显影后留下的部分对底层起保护作用，然后采用超净高纯试剂进行蚀刻并
最终获得永久性的图形。在图形转移中一般情况下需要进行十多次光刻才能完成，而进入深
亚微米后需要经２０～３０次光刻方能完成。蚀刻的方式有多种，其中湿法蚀刻是应 用 最 广、
最简便的方法。光刻胶及蚀刻技术是实现微电子微细加工技术的关键。
电子工业需要很多配套的电子化学品。这些材料和其他行业的电子配套材料的开发和发
展，促进了具有特殊性能元器件的产生和发展，进而推动了电子工业的前进。如随着冶金电
子材料硅纯度的提高及电子化工材料光刻胶、电子特种气体、超净高纯试剂和封装材料等的
发展，相继出现了集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路；电子器件一代代更新，
高可靠、小型化、多功能等方面进展，使计算机从需要占几个房间的机器到现在放在桌上的
２ 新型电子化学品生产技术与配方
微型计算机，电视机由几个人抬到现在可放在手掌上的微型电视机等。
电子工业是近３０多年来发展速度最快的工业，由于电子工业产品繁多，要求多种化工
材料配套。因此，国外电子化工材料发展非常迅速，例如１９８２～１９８７年期间，世界电子化
工材料产值翻了一番，从３５亿美元增加到６８ 亿美元，１９８８～２００８ 年期间，世界电子化工
材料产值翻了两番，从６８亿美元增加到１５０亿美元。
随着我国电子工 业 的 发 展， 我 国 电 子 化 工 材 料 也 有 了 发 展， 形 成 了 若 干 门 类， 如 半
导体、集成电路、印刷线 路 板、 计 算 机 和 彩 色 电 视 机 等 行 业 配 套 的 专 用 和 有 特 殊 要 求 的
化工材料，包括光刻胶、电子封装材料、印 刷 线 路 板 工 艺 用 化 工 材 料、 液 晶、 导 体 浆 料、
磨抛光材料、发光材料、电视机显像管 玻 壳 用 无 机 化 工 产 品 以 及 超 净 高 纯 试 剂 和 电 子 特
种气体等。